エレクトロニクス実装技術・はんだ付け・プリント基板・BGA・電子部品
| ■ 商品説明 | ||||||||
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ご覧いただきありがとうございます。 エレクトロニクス実装技術の専門誌『実装技術』15冊まとめ売りセットの出品です。 プリント基板製造、はんだ付け技術、電子部品搭載技術、検査・解析シミュレーション、BGA/CSP実装など、表面実装（SMT）や半導体パッケージングに関する高度な技術情報や事例が豊富に掲載されています。 現場の技術者・研究者・電子工作や基板設計のスキルアップを目指す方に大変役立つ専門情報誌です。 【セット内容（計15冊）】 ・2011年：6月号、9月号、10月号、11月号、12月号（計5冊） ・2012年：1月号、2月号、3月号、4月号、5月号、6月号、7月号、8月号、9月号、10月号（計10冊） 【主な掲載テーマ例】 ・リフロー工程の温度分布・シミュレーション技術 ・はんだ付け用フラックスの最新動向・評価 ・最新実装技術（モバイルDDRメモリ、BGA、BGA実装信頼性） ・プリント配線板技術・検査装置・信頼性評価 ほか |
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| ■ 書籍情報 | ||||||||
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| ■ 商品状態 | ||||||||
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・表紙および本文ページにスレ・キズ、フチの痛みが一部みられます。 ・経年保管による使用感・汚れ等がございますが、記事・本文の閲覧には問題ございません。 ・あくまで実用書・中古専門誌としてご理解いただける方のご入札をお待ちしております。 ※詳しい状態につきましては、掲載写真をご確認の上ご検討をお願いいたします。 |
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| ■ 発送について | ||||||||
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おてがる配送 宅急便（EAZY） / ゆうパック（60サイズ）（落札者様ご負担：全国一律750円）にて発送いたします。 ・匿名配送（お互いの住所・氏名を伏せて取引できます） ・追跡サービス・配送補償あり ・水濡れ防止・緩衝材等で丁寧に梱包して発送いたします。 |
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| ■ ほかにも出品しております | ||||||||
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| ■ 注意事項 | ||||||||
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あくまで個人の手に渡った中古品であることをご理解のうえ、ご入札をお願いいたします。 ノークレーム・ノーリターンでお願いいたします。 ご不明な点がございましたら、ご入札前にお気軽にご質問ください。 |